高真空退火爐
一、高真空退火爐產(chǎn)品介紹：
目前高溫退火爐加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，也無法實現(xiàn)溫度的高精度測量，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象，華測儀器研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高精度，高反射率的拋物面與高質量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布?？蓪崿F(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻，用石英管保護加熱式樣，無氣氛污染?？稍诟哒婵?，高出純度氣體中加熱。設備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。
二、高真空退火爐產(chǎn)品介紹
它提高了加熱試驗能力.同電阻爐和其他爐相比，紅外線反射退火爐節(jié)省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間，再試驗中也可改寫設定溫度值。從各方面講，都節(jié)省時間并提高實驗速度。
同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單，有冷卻系統(tǒng)可靠。以提高試驗人員的工作效率，實現(xiàn)溫度控制操作！
三、高真空退火爐設備優(yōu)勢
1、高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設氣體冷卻裝置，可實現(xiàn)快速冷卻。
2、 溫度高精度控制
過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以控制樣品的溫度。此外，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供高精度。
3、 不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫（高純度惰性氣體靜態(tài)或流動），操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
4、反射爐溫度控制裝置
高速升溫時，配套的快速反應的高真空退火爐控制裝置，本控制裝置采用可編程溫度控制器。高性能設計，響應速度快。
5、可選配
干泵：抽速≥120L/min，極限真空度≤4pa，噪音小于52db；
全量程真空規(guī)：刀口法蘭接口，真空測量范圍5X10-7Pa到1atm
為了高速加熱、設備采用PID溫度控制，同時采用移相觸發(fā)技術保證試驗溫度。
根據(jù)設備上的溫度控制器輸入?yún)?shù)，您也可以簡單輸入溫度程序設定和外部信號。另外還可以在電腦上顯示熱中的溫度數(shù)據(jù)。
自適應熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型
可設定32個程序、256個步驟的程序。
30A、60A、120A內置了SCR電路，所以范圍很廣。
6、設備配置
| 序號 | 項目 | 數(shù)量 | 品牌 | 備注 |
| 1 | 爐體 | 1 | 華測 | 溫度至1200℃ |
| 2 | 加熱源 | 1 | GE |
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| 3 | 溫度控制器 | 1 | 華測 |
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| 4 | 電熱偶 | 1 | omega |
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| 5 | 溫控表 | 1 | 歐姆龍 |
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| 6 | 穩(wěn)壓電源 | 1 | 華測 | 可定制 |
| 7 | 制冷水機 | 1 | 同飛 | 制冷功率 |
| 8 | 分子泵 | 1 | 萊寶 | CF法蘭，抽速≥40L/s，極限真空度優(yōu)于-0.8Mpa； |
更多應用
1.電子材料
半導體用硅化合化的PRA（加熱后急速冷卻）
熱源薄膜形成·激活離子注入后硅化物的形成
2.陶瓷與無機材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐。
陶瓷張力、撓曲試驗退火爐。
3.鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬。
爐焊接模擬
高真空熱處理（1000℃以下）
大氣氣體熔化過程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
4.復合材料
耐熱性評價爐
無機復合材料熱循環(huán)試驗爐
5.其它
高溫拉伸壓縮試驗爐。
分段分區(qū)控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
超導陶瓷退火爐
